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产品信息
Disco 迪思科切割机 BBD光纤 EKFM-010078-0 SH749 ，适用于DAD322 / DAD3350 / DFD6340
迪思科，利用激光的能量切割晶圆或进行内部改质的激光切割机（图1）正逐步变成新的业务支柱。激光切割机可应用于普通切割机难以应付的材料，包括半导体的低介电常数膜（low-k膜）等脆弱材料，以及LED的蓝宝石基板等硬质材料等，因此这种切割机的需求正在快速增加
激光切割机又不断发展进步，既有可切断硅膜的机型，又有用一台（一种激光头）机器切割low-k膜和硅膜的机型。而且，还开拓了切割LED的蓝宝石基板以及硅膜内部改质（Stealth Dicing）等用途。关家透露：“目前已确认激光切割机适用于两种新用途。还能另外找到五种用途。”