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64PR并行通道 | 线性扫查 | 扇形扫查 | 脉冲回波 | TOFD | DDF | 多扫查组混合

为了能满足更多的应用需求，GEKKO选择配备了64个发射通道与64个接收通道的全平行通道结构。这样的硬件配置不但使聚焦设置有更高的自由度，也使得一些更的检测方法与成像技术得以实现。相对16或32个晶片孔径的设备，孔径64个晶片能使探头在更大的空间范围上实现的聚焦，在一些厚壁焊缝检测应用中有更大的优势。64PR型平行通道配置还让我们能操控一个面阵探头（如8x8，5x12等）进行空间三维扫查。在对一些特殊结构进行检测的时候，因结构的限制使得线阵探头无法直接检测一些方向上的缺陷，此时面阵探头的三维扫查则可实现检测。如在检测板材对接焊缝时，如果焊缝余高未磨平，焊缝中的横向缺陷则很难使用线阵探头有效检测，面阵探头三维扫查技术则可有效解决问题。

1) 64晶片孔径与16晶片孔径声场聚焦对比

通过下面两个例子，我们可以观察到相控阵探头孔径晶片数量在远场聚焦上的不同效果。两个例子均采用同一个探头，分别定义16个晶片与64个个晶片为孔径在钢质试块中激励55°横波并聚焦在工件底部。同时激发64个晶片产生的声场能有效的在工件底部聚焦，并且有指向性更强的声束；相对于16个晶片激发的声场后者能够更有效的对缺陷进行定量检测。使用GEKKO能自由的选择1-64个晶片为孔径来对声场聚焦进行更加自由准确的控制。

2) 64晶片孔径与16晶片孔径声场的栅瓣效应对比

相对与常规超声，相控阵超声多晶片产生的声场有栅瓣效应，次效应严重时会影响我们的检测结果。而如果探头频率，晶片间距，扫查范围及带宽等参数一定时，增加孔径晶片数量能有效降低栅瓣效应的影响，如下面的演示例子。我们将探头固定在一个平行楔块上，分别激发16个晶片和64个晶片进行55°声束偏转。通过下图声场计算结果，我们可以观察到增加孔径晶片的数量能有效的降低栅瓣强度。